Modello del Prodotto

HY5PS1G1631CFR-25

Introduzione

Chip di memoria per applicazioni ad alte prestazioni.

Marca e Produttore

Hynix Semiconductor

Caratteristiche

Alta velocità di trasferimento dati, bassa latenza, consumo energetico efficiente.

Prestazioni del Prodotto

Affidabile in condizioni operative estese, mantiene l'integrità del flusso di dati, ottimizzato per l'elaborazione ad alta velocità.

Specifiche Tecniche

Tipo: IC specializzati, Categoria: Circuiti integrati (IC), Pacchetto: BGA.

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto Ball Grid Array (BGA) per un ingombro compatto e una gestione robusta, dimensioni standardizzate per compatibilità con i socket IC più comuni.

Qualità e Affidabilità

Rispetta gli standard industriali per qualità e affidabilità, testato per la resistenza in condizioni ambientali diverse.

Vantaggi del Prodotto

Durabilità migliorata, velocità di trasferimento dati superiori rispetto ai precedenti, basso consumo energetico che aumenta la longevità del dispositivo.

Competitività del Prodotto

Metriche di prestazione superiori nella sua classe, soluzione conveniente nella tecnologia della memoria, marchio ampiamente riconosciuto con una comprovata esperienza.

Compatibilità

Compatibile con una vasta gamma di microprocessori e processori di segnale digitale.

Certificazione e Conformità ai Standard

Soddisfa gli standard normativi globali, certificato per la sicurezza e l'impatto ambientale.

Durata e Sostenibilità

Progettato per una lunga vita operativa, riduce al minimo l'uso energetico, contribuendo alla sostenibilità ambientale.

Campi di Applicazione Effettivi

Telecomunicazioni, dispositivi informatici, elettronica di consumo, sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).

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